英特尔制造战略迎来大变革！工厂进度延迟，项目暂时搁置，未来发展前景如何？
发布时间：2025-07-25 15:37:48 | 责任编辑：张毅 | 浏览量：12 次
在全球半导体行业巨头英特尔（Intel）发布的第二季度财报中，公司 CEO 谭立夫(Lip-Bu Tan)宣布了一系列重大变化，这些变动标志着公司正全力以赴进行结构性改革，以提高效率并削减冗余。此举包括取消多个制造项目以及延迟其在美国俄亥俄州的芯片工厂建设。
英特尔表示，原定于在德国和波兰开展的制造项目现已被搁置。具体而言，这些项目包括在波兰建设的一个组装与测试设施，以及在德国的芯片工厂。这些项目自2024年宣布以来就一直处于停滞状态。谭立夫在财报电话会议中坦言，过去几年对产能的投资 “超前于需求，且不够明智”，因此导致了公司工厂布局的碎片化。
除了取消国外项目外，英特尔还计划将其在哥斯达黎加的测试业务整合，未来将主要集中在越南和马来西亚的生产基地上。这些决策是为了更好地与市场需求对接，并确保投资回报最大化。
更令人关注的是，英特尔还宣布将进一步推迟其投资高达280亿美元的俄亥俄州芯片工厂的开工时间。该工厂最初计划在2025年投入使用，今年2月已经第一次延迟。这一系列的变动，彰显出英特尔在全球半导体市场竞争中，正面临着日益激烈的挑战。
谭立夫自今年3月上任以来，便把重点放在削减公司内部的低效与冗余，致力于建立一个精简的组织架构。他指出，公司已通过几轮裁员削减了约15% 的员工，计划年末时员工总数降至75，000人。此外，管理层的比例也已缩减了50%。这一系列改革措施，将帮助英特尔在未来的竞争中更具优势。
在经历了市场波动和内部整合后，英特尔将如何重塑其未来，值得业界密切关注。
英特尔大规模调整制造计划：工厂延迟、项目搁置
英特尔近期宣布大幅调整其全球制造计划：美国俄亥俄州两座新晶圆厂（Ohio One项目）原计划2025年投产，现推迟至2030年（Mod1）和2031年（Mod2）完工并投运 ；德国马格德堡附近的Fab 29项目推迟至2029-2030年，导致100亿欧元补贴可能被撤销 ；此外，英特尔将不再推进德国和波兰的项目，并放缓俄亥俄州工厂建设，以优化资本效率。
同时，英特尔还暂停了部分海外项目，如马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目 ，并考虑停止玻璃基板开发计划，以降低成本并专注于核心业务。尽管面临财务困境和市场需求不足的挑战，英特尔表示仍将履行对俄亥俄州等地区的长期承诺，并在适当时机继续推进相关项目。
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