新一轮融资数千万，软硬协同布局启动，”级数AI”引领教育大模型发展

发布时间：2026-04-22 15:40:20 | 责任编辑：吴昊 | 浏览量：3 次

在人工智能深度赋能产业的浪潮下，教育大模型领域迎来了一位极具潜力的新选手。4月22日，广州级数人工智能科技有限公司（以下简称“级数AI”）正式宣布完成数千万元的天使轮融资。本轮融资由中广创投领投，森锐科技跟投并达成深度战略合作。这一动作不仅标志着资本市场对教育垂直大模型前景的认可，也预示着该赛道的技术落地正进入“软硬结合”的新阶段。
此次融资的亮点不仅在于资金注入，更在于级数AI与战略投资方森锐科技的资源整合。据了解，森锐科技的加入为级数AI提供了规模化落地的关键支撑。通过双方的紧密合作，级数AI将依托教育平板这一核心终端，成功串联起从B端（学校校园）到C端(家庭服务)的完整链路。
这种深度的场景渗透，意味着AI技术不再仅仅停留在云端或实验室，而是能够真正走进课堂与书房，解决教学过程中的实际痛点。
凭借本轮资金与战略资源的加持，级数AI正在经历一次核心竞争力的升级。公司正从一家专注于底层软件研发的AI企业，转型为具备“软硬一体”交付能力的教育科技基础设施服务商。这种身份的转变，使其在未来的市场竞争中拥有更强的工程化落地能力和更高的准入门槛。
展望未来，级数AI计划联合中广创投、森锐科技，深耕“AI+教育”核心领域。三方将共同发力，旨在构建一套覆盖课前准备、课中互动及课后辅导的全流程、一体化智慧教育解决方案。
通过大模型技术的深度应用，级数AI力求为教育行业提供更高效、更智能的底层支撑，推动传统教学模式向智能化、个性化方向迈进。在AI技术重塑教育生态的征途中，这家获得资本青睐的广州企业显然已经占据了有利的起跑位。