日本 Rapidus 启用封装线提升 AI 芯片生产效率10倍，目标超越台积电

发布时间：2026-04-13 18:27:09 | 责任编辑：吴昊 | 浏览量：4 次

日本半导体制造商 Rapidus 于 4 月 13 日宣布，其位于北海道千岁市的新型半导体封装制程试产线正式投入使用。这条试产线是 Rapidus Chiplet Solutions 研发设施的核心部分，设立在精工爱普生千岁工厂内，目的是提升 AI 芯片的生产效率。
Rapidus 采用了一种新技术，使用 600mm×600mm 的正方形玻璃基板，使得单块基板所能生产的中介层数量达到了以往的十倍。通过这种方法，Rapidus 希望在 AI 芯片的生产上取得显著的效率提升。此外，Rapidus 还同步启用了紧邻 2nm 晶圆厂的分析中心，进行实时的制造与分析闭环验证，以确保产品质量。
根据公司的规划，Rapidus 计划在 2027 财年下半年实现 2nm 制程的大规模量产，初期月产能预计为 6000 片，随后逐步提升至 25000 片。这一目标的实现将使得 Rapidus 在半导体市场上具备更强的竞争力。
在资金支持方面，日本经济产业省于 4 月 11 日批准向 Rapidus 追加拨款 6315 亿日元，使得该公司自 2022 年至 2026 年度累计获得的政府研发支持总额达到了 2.354 万亿日元。这些资金将为 Rapidus 的技术研发和生产能力提升提供强有力的保障。
Rapidus 由丰田、索尼、软银等八家日本企业于 2022 年底联合成立，专注于下一代半导体的研发和生产，力争在全球半导体市场中占据一席之地。