李健在荣耀 Magic V5 发布会上强调开放生态系统，与行业领导者共建 AI 的未来
发布时间：2025-07-03 10:09:13 | 责任编辑：吴昊 | 浏览量：33 次
在今日荣耀 Magic V5暨 AI 终端生态发布会后的媒体对话中，荣耀 CEO 李健、CFO 彭求恩以及产品线总裁 方飞与媒体进行了深入交流。
发布会上，荣耀正式宣布支持 MCP 和 A2A 协议，并透露将与 阿里巴巴、比亚迪、美的 等合作伙伴在智能体服务生态、智慧车联和智慧家居领域展开深度合作。
荣耀 CEO 李健在对话中强调了“开放”是荣耀的核心理念。他指出，在 AI 时代，封闭是行不通的。荣耀将致力于实现生态、思想和理念的“三点开放”:在标准、技术、商业模式和人才培养等方面与各方共同合作，同时拥抱 AI 思维、终端思维和生态思维，并强调行业需团结协作，发挥各公司所长。
李健表示，通过这三点，荣耀的朋友会越来越多，更好地为用户创造价值，让 AI 真正落地，为人服务。
2025年7月2日，荣耀在深圳举办新品发布会，正式发布了荣耀Magic V5等新品。荣耀CEO李健在会上强调了开放生态的重要性，并宣布荣耀将携手巨头共筑AI未来。
开放生态的强调
李健指出，AI的发展需要完成三大转变：价值定位从工具转向结果落地，竞争焦点从大模型参数转向实际应用落地，产品形态从云端转向终端侧发展。为此，荣耀提出“三个开放”，即开放生态、开放思想和开放理念。荣耀还宣布支持MCP和A2A协议，将与合作伙伴在智能体服务生态、智慧车联、智慧家居领域开展深度合作。
携手巨头共筑AI未来
荣耀与阿里巴巴合作，Magic V5搭载了阿里巴巴基于通义千问打造的高德、飞猪旅行两个智能体（Agent）及通义千问3、VL等大模型。此外，荣耀还与比亚迪、美的等行业头部伙伴合作，构建了涵盖“智慧办公、智慧生活、智慧出行、智慧陪伴、智慧车联、智慧家居、智慧服务”等七大AI生态。通过支持MCP和A2A协议，荣耀正在构建一个开放的智能体服务生态，让第三方开发者和服务提供商能够更好地接入YOYO智能体平台。
荣耀Magic V5的特点
荣耀Magic V5是全球最薄、最轻的折叠屏手机，厚度为8.8mm，重量为217g。它搭载了骁龙8至尊版8核满血芯片，配备了行业首款量产25%高硅电池——6100mAh青海湖刀片电池。此外，Magic V5还实现了全品牌设备的互联互通，无论是Android、苹果还是Windows设备，都能实现无缝连接。
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