OpenAI 加速硬件布局：智能体手机或于明年量产，预计出货达 3000 万部

发布时间：2026-05-06 10:13:33 | 责任编辑：张毅 | 浏览量：4 次

备受瞩目的 OpenAI “造机”计划有了突破性进展。知名科技分析师郭明錤在最新的产业链调查报告中指出，OpenAI 的首款 AI 智能体手机开发工作已显著提速，量产时间表由此前预期的2028年大幅提前至最快2027年上半年。
这一动作被市场解读为 OpenAI 为其年末的 IPO 进程增添筹码，同时也反映出 AI 硬件赛道竞争的日趋白热化。为了支撑强大的本地 AI 运算，该设备在底层架构上选择了极具竞争力的方案:联发科有望击败高通，成为该手机处理器的独家供应商。据悉，这款定制版“天玑9600”芯片将采用台积电最先进的 N2P 制程，预计于今年下半年投入试产。
在核心配置上，这款手机将搭载双 NPU 架构，以实现高效的异构 AI 计算。为了应对 AI 时代的数据隐私挑战，设备还引入了“硬隔离保险箱”pKVM 和内联哈希技术，从硬件层面保障智能体交互的安全。此外，该设备的影像信号处理器（ISP）也被列为核心亮点，旨在通过大幅提升视觉感知能力，让 AI 更好地理解现实世界。
硬件规格方面，OpenAI 手机将一步到位地采用 LPDDR6内存与 UFS5.0存储组合，以消除运行大型模型时的存储瓶颈。郭明錤预测，若开发进程维持现状，该产品在2027至2028年间的累计出货量有望达到3000万部，这对于一个硬件市场的初出茅庐者而言，是一个极具野心的目标。
目前，OpenAI 首席执行官奥尔特曼正积极推动这一项目，并多次暗示现有的操作系统和用户界面已到了“重新思考”的时刻。值得关注的是，该项目正与前苹果首席设计官乔纳森·埃维（Jony Ive）及其团队深度合作。这位曾经亲手缔造 iPhone 辉煌的设计大师，或将通过这款全新的 AI 硬件，重新定义人类与智能设备的交互方式。