地瓜机器人筹集1.2亿美元B1轮资金，推动全身智能软硬件研发进度

发布时间：2026-03-16 17:02:22 | 责任编辑：吴昊 | 浏览量：3 次

近日，具身智能计算基础设施领军企业地瓜机器人宣布完成1.2亿美元B1轮融资，此举标志着其在机器人全栈软硬件技术研发与产品迭代上进入加速阶段。
本轮融资由Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本领投，并吸引了北汽产投、九坤创投、芯联资本等多家战略及财务机构跟投，老股东高瓴创投、淡马锡旗下Vertex Growth、五源资本等悉数超额增持。自2025年完成A轮融资以来，公司在短短一年内累计融资额已达2.2亿美元（约合人民币15.17亿元），展现了资本市场对其“机器人界英伟达”定位的高度认可。
脱胎于地平线机器人事业部并于2024年独立运作的地瓜机器人，目前已构建起覆盖芯片、算法到软件的完善产品体系，算力布局跨越5至560TOPS，精准切入人形机器人、四足机器狗、物流AMR等多元化场景。通过与云鲸、影石Insta360、维他动力等行业头部客户的深度量产合作，地瓜机器人正纵向打通从前沿技术创新到大规模量产的链条。
在全球具身智能技术代际跃升的关键期，地瓜机器人致力于成为机器人时代的“Wintel”，其持续增强的端侧计算能力将为机器人规模化普及提供核心动力，进一步夯实全球机器人产业链的底层支撑基石。