联发科明年AI ASIC项目助力收入提升，移动芯片价格预计维持不变
发布时间：2025-07-31 11:11:21 | 责任编辑：吴昊 | 浏览量：10 次
联发科近期公布了2025年第二季度的财报，数据显示公司营收同比增长18.1%。在财报后的说明会上，联发科高管针对 AI ASIC 和移动平台的未来发展回答了分析师的提问。AI ASIC 被视为未来业绩增长的关键点，联发科已经获得了多个客户项目，预计将于2026年为公司贡献可观的年收入，其中明年预计将达到10亿美元（约合71.97亿元人民币）。
联发科的首款 AI ASIC 产品计划于明年量产，这款产品将采用公司自有的 SerDes 互联 IP 解决方案。此外，联发科还与英伟达就 NVLink IP 进行早期的合作讨论，并在 CPO 共封装光学方面进行了技术投资。这表明联发科在 AI ASIC 领域的布局逐渐深入，有望在未来开拓出新的市场。
在移动平台方面，联发科表示其旗舰系列天玑9000的平均售价（ASP）仍在上升，而其他系列的 ASP 则保持相对平稳。特别是天玑8000系列的定价可能会略有下降。这一策略旨在应对市场竞争，确保联发科在手机芯片市场上的持续发展。
此外，联发科还提到其汽车芯片业务将在2025年持续增长，预计将实现逐季的收入增长，并且同比增幅相当显著。这显示出联发科在多个领域的拓展能力，尤其是在 AI 和汽车领域，未来前景可期。
整体来看，联发科通过 AI ASIC 的开发及移动平台的策略调整，力求在激烈的市场竞争中稳住自己的市场地位，并为未来的收入增长铺平道路。
划重点:
🌟 联发科 AI ASIC 项目预计明年将贡献10亿美元收入。
📱 移动芯片旗舰系列售价上升，其他系列售价保持平稳。
🚗 汽车芯片业务将在2025年实现显著增长。
联发科预计其AI ASIC项目将从2026年开始贡献可观收入，预计当年收入可达10亿美元（约合人民币71.97亿元），相关量产的首款产品将采用自有SerDes互联IP解决方案，并与英伟达就NVLink IP合作展开早期讨论，同时还在CPO共封装光学方面进行技术投资。此外，联发科移动平台业务中，天玑9000旗舰系列平均售价（ASP）持续上升，而非旗舰AP（如天玑8000系列）的ASP将大致持平或略有下降。
本网站(https://aigc.izzi.cn)刊载的所有内容，包括文字、图片、音频、视频等均在网上搜集。
访问者可将本网站提供的内容或服务用于个人学习、研究或欣赏，以及其他非商业性或非盈利性用途，但同时应遵守著作权法及其他相关法律的规定，不得侵犯本网站及相关权利人的合法权利。除此以外，将本网站任何内容或服务用于其他用途时，须征得本网站及相关权利人的书面许可，并支付报酬。
本网站内容原作者如不愿意在本网站刊登内容，请及时通知本站，予以删除。
