芯驰推出全新X10 4纳米AI座舱芯片，增强智能驾驶技术体验
发布时间：2025-04-27 10:08:48 | 责任编辑：吴昊 | 浏览量：6 次
在2025上海车展上，芯驰科技正式推出了最新研发的 AI 座舱芯片 ——X10。这款芯片采用了先进的4纳米制程工艺，具备强大的计算能力，能够支持7B 参数的多模态大模型在端侧的本地部署。这标志着芯驰科技在智能座舱芯片领域的一次重大突破，预计将大幅提升智能驾驶体验。
从技术规格来看，X10芯片配备了200K DMIPS 算力的 Arm v9.2架构 CPU，搭载1.8TFLOPS 算力的 GPU 以及40TOPS 算力的 NPU，确保其在处理复杂计算任务时具备极高的效率。该芯片还支持128bit 位宽的9600MT/s LPDDR5x 内存，系统内存带宽达到154GB/s，远超目前市场上其他同类产品。
得益于如此出色的内存带宽，X10芯片能够在运行大型 AI 模型的同时，灵活调度多个小型 AI 模型，并支持多种 AI 推理任务的协同处理。这种高效的性能配置，使得车载系统能够更智能地处理来自车内外的多样信息。
除了强大的计算性能，X10芯片还内嵌了图像信号处理器（ISP）、音频数字信号处理器(DSP)、4Kp120视频编码器及8K 显示引擎，并且支持多种接口标准，包括 UFS4.0、PCIe5.0和 USB3.1/2.0等，确保其与其他设备的高效连接。
X10还集成了丰富的传感器接口，除了常规的语音识别功能外，还能支持车内乘员状态的感知与车外环境的监测，结合车辆网络获取实时的车辆状态和位置信息。这些功能为多模态 AI 大模型提供了全面的信息输入，极大丰富了智能座舱的应用场景。
芯驰科技表示，X10系列芯片计划在2026年正式量产，未来将为汽车智能化、自动驾驶等领域提供强有力的技术支持，推动汽车行业的数字化转型。
划重点:
🧠 芯驰科技推出的 X10芯片采用4纳米制程，支持7B 参数的多模态 AI 模型本地部署。
💪 X10芯片配备高性能 CPU、GPU 和 NPU，内存带宽达154GB/s，远超同类产品。
🚗 该芯片集成丰富传感器接口，提升智能座舱的多样化应用场景，预计2026年量产。
芯驰科技在2025年上海车展上发布了新一代4纳米AI座舱芯片X10，这款芯片在多个方面实现了技术突破，有望大幅提升智能驾驶体验。
技术规格
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制程工艺：采用4纳米先进制程，相较于当前主流的7纳米/5纳米车规芯片，在晶体管密度、性能和功耗控制上有明显提升。
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核心配置：
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搭载200K DMIPS算力的Arm v9.2架构CPU。
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1.8 TFLOPS算力的GPU和40 TOPS算力的NPU。
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支持128bit位宽、9600MT/s的LPDDR5x内存，系统内存带宽达154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的2倍以上。
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功能集成：
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内嵌ISP、音频DSP、4Kp120视频CODEC、8K显示引擎。
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支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太网。
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集成丰富的传感器接口，支持车内乘员状态感知、车外环境感知，还可通过车身网络获取车辆状态和位置信息。
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对智能驾驶体验的提升
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强大的多模态大模型支持：X10芯片能够支持7B参数多模态大模型的端侧部署。这意味着车辆可以在本地处理更复杂的AI任务，无需依赖云端，从而降低延迟，提高响应速度。
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多任务协同处理：凭借出色的内存带宽，X10芯片可以在运行大模型的同时，灵活调度多个小模型，并支持多种AI推理任务的协同处理。这使得车载系统能够更智能地处理来自车内外的多样信息，为用户提供更流畅、更个性化的交互体验。
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丰富的应用场景：集成的多种功能模块和传感器接口，为智能座舱提供了更广泛的应用场景。例如，车内乘员状态感知可以实现更精准的个性化服务，车外环境感知则有助于提升驾驶安全性和舒适性。
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推动行业变革：X10芯片的发布标志着车载智能座舱领域在性能与功能集成方面迈上了新的台阶。它为汽车智能化、自动驾驶等领域提供了强有力的技术支持，有望推动汽车行业的数字化转型。
芯驰科技表示，X10系列芯片计划于2026年开始量产。
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