马斯克公布Terafab芯片工厂蓝图，旨在为特斯拉及SpaceX自研算力

发布时间：2026-03-23 09:40:01 | 责任编辑：张毅 | 浏览量：1 次

埃隆·马斯克近日在德克萨斯州奥斯汀举行的一场活动中，正式披露了旗下SpaceX与特斯拉在半导体制造领域的深度合作蓝图。据彭博社报道，马斯克计划在特斯拉奥斯汀总部及“超级工厂”附近兴建一座名为“Terafab”的专用芯片制造中心。此举旨在通过垂直整合供应链，彻底解决现有半导体产能无法满足其在人工智能与机器人技术领域爆发式需求的核心矛盾。
马斯克在活动现场直言，目前半导体厂商的生产速度已成为其技术演进的瓶颈，“要么建造Terafab，要么就面临芯片短缺”，因此自主制造已成必然选择。根据披露的技术愿景，Terafab的目标是生产能够支持每年地球端100至200吉瓦、以及太空端1太瓦计算能力的超高性能芯片。这一宏大目标不仅涵盖了特斯拉FSD及Optimus机器人的本地算力需求，更预示了SpaceX在星际通信与深空计算领域的战略布局。
尽管该计划展示了马斯克跨行业整合的雄心，但其并未给出明确的建设时间表。考虑到马斯克缺乏半导体制造的专业背景，且此前存在多次过度承诺交付周期的记录，行业分析人士对Terafab的落地效率仍持谨慎态度。然而，若该项目成功实施，将标志着马斯克生态系统从应用层、模型层进一步下沉至底层的物理算力层，在全球AI底层硬件竞争中占据关键身位。