阿里首次推出“通云哥”组合：自研AI芯片“真武810E”震撼发布

发布时间：2026-01-29 09:56:36 | 责任编辑：张毅 | 浏览量：70 次

2026年1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体官网正式上线了高端AI芯片“真武810E”的产品信息。作为阿里软硬件全自研的代表作，该芯片的亮相标志着阿里巴巴AI“黄金三角”战略的全面落地。
技术突破:软硬件全自研
性能定位:真武810E是一款面向AI计算领域的高端自研芯片，实现了从硬件架构到配套软件的全链路自主研发。
实战验证:目前，该芯片已在阿里云内部实现了多个万卡规模集群的部署，并保持稳定运行。
市场应用:服务超400家头部客户
凭借强大的算力与生态兼容性，真武810E已广泛应用于多个关键行业:
核心客户群:包括国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博在内的400多家 知名机构与企业已率先接入该芯片服务。
应用成效:该芯片在支撑大规模深度学习训练与推理任务中表现卓越，展现了极高的商业化应用价值。
“通云哥”黄金三角浮出水面
此次“真武”芯片的发布，也让阿里巴巴内部深度协作的AI布局——“通云哥”首次展现在公众面前:
通:代表通义实验室，负责前沿算法与大模型研发。
云:代表阿里云，提供强大的算力基础设施与云端平台。
哥:代表平头哥半导体，专注于底层自研芯片硬件的攻坚。
通过这一“黄金三角”的闭环协作，阿里巴巴进一步强化了其在AI时代垂直整合的核心竞争力，为国产AI算力底座建设提供了强有力的技术支撑。