中国信通院AI研究所携手发布《2025大模型一体机应用研究报告》

发布时间：2025-10-31 14:20:40 | 责任编辑：吴昊 | 浏览量：20 次

中国信息通信研究院（简称 “中国信通院”）人工智能研究所与中国人工智能产业发展联盟共同发布了《大模型一体机应用研究报告（2025 年）》。该报告通过对大模型一体机的技术演进、产业动态及应用实践进行深入分析，为企业在大模型一体机的应用方面提供了全面的参考。
报告详细梳理了大模型一体机的技术发展历程，指出这一领域近年来的显著变化与进步。在技术层面，大模型一体机不仅在算力和性能上得到了提升，同时在应用场景上也逐渐拓宽，从智能客服到智能制造，各行各业的需求正在推动其快速发展。
此外，报告还分析了大模型一体机在实际应用中的典型场景及选型策略，为企业如何选择合适的大模型一体机提供了切实可行的建议。落地路径的分析让企业能够更好地规划和实施相关项目，以提高工作效率和降低运营成本。
报告展望了我国大模型一体机技术产业化发展的新趋势，强调了构建自主创新、安全高效的智能化生态体系的重要性。这不仅关乎技术的进步，更是推动经济转型升级的重要手段。