AI 硬件领域的新兴战场！出门问问的创始人分享未来发展与市场难题的见解
发布时间：2025-06-26 17:42:32 | 责任编辑：张毅 | 浏览量：9 次
在北京的一场发布会上，出门问问的创始人兼 CEO 李志飞宣布推出全新 AI 硬件产品 ——TicNote，这是一款具备智能体 AI 系统的设备。TicNote 的厚度仅为3mm，可以通过磁吸方式直接贴在手机背后，搭载了基于 DeepSeek-R1等大语言模型的 Shadow AI 技术，支持 AI 转写、总结、思维导图生成等功能，录音时间更是超20小时，覆盖120多种语言。
李志飞在发布会上表示，通用人工智能（AGI）的目标是解放80% 的人工工作，而在软件领域，这一目标已经实现。然而，他对大模型的可行性持怀疑态度，认为大多数 AI 公司难以找到自己的价值所在。他坦言:“大模型并不是我们能玩得起的。”
回顾出门问问的发展历程，李志飞表示早期推出的智能手表和音箱让他倍感焦虑，因为缺乏用户体验的优先考虑。他强调，TicNote 不仅仅是硬件，更是 AI 软件的载体，旨在不断迭代与升级，以更好地服务于金融、写作等职业用户。
谈到 AI 眼镜的市场前景，李志飞直言不讳，认为当前并没有足够的市场需求。他提到 AI 眼镜在重量、功耗和发热等方面的问题，表示自己曾尝试过类似的产品，但最终发现用户体验欠佳。“我觉得功耗是个很大的问题。” 他这样总结。
此外，李志飞还透露出门问问未来将推出更多搭载 Shadow AI 的产品，如智能手表 TicNote Watch、智能耳机 TicNote Pods 等。他的团队意识到，与大厂竞争不是明智之举，因此将目光转向那些较小、竞争相对较少的产品领域。他认为，未来的智能硬件市场需要避开巨头的直接竞争，寻找独特的市场切入点。
在业绩方面，出门问问的财报显示，2024财年营收为3.9亿元，较上年下降23%，显示出市场的压力。李志飞强调:“我们需要一个新故事来吸引用户，硬件和软件的结合是我们的方向。”
出门问问创始人李志飞在近期的活动中分享了他对AI硬件未来科技和市场挑战的看法，以下是一些关键观点：
未来科技趋势
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AI硬件与大模型的结合：出门问问推出了全球首款Agentic AI硬件产品TicNote，厚度仅为3mm，可直接贴在手机背后，搭载基于大语言模型的AI Agent技术Shadow AI。李志飞认为，未来AI硬件将更多地作为大模型的载体，通过软硬件结合的方式，为用户提供更强大的功能和服务。
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小型化与细分领域的发展：李志飞表示，出门问问将专注于小型化、细分领域的AI硬件产品，避开与手机厂商等巨头的正面竞争。例如，TicNote就是一款小巧的卡片式录音笔，通过AI技术实现录音转写、总结等功能。
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长期投入与技术积累：李志飞提到，出门问问在硬件领域的多年积累使其能够更好地应对未来的挑战。他认为，企业需要在特定领域长期投入，才能形成竞争优势。
市场挑战
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供应链与竞争压力：李志飞指出，手机厂商等巨头在供应链和研发能力上具有碾压式优势，创业公司在这些领域很难与其竞争。例如，出门问问在智能手表等产品上曾面临巨大的供应链阻力。
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大模型的资源消耗：李志飞认为，通用大模型的开发和维护需要大量的资金和资源投入，这并不符合创业公司的“商业公式”。他强调，创业公司应该专注于利用现有的大模型技术，而不是从零开始开发自己的模型。
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用户习惯与市场需求：李志飞提到，AI硬件需要考虑用户习惯和市场需求。例如，AI眼镜虽然具有未来感，但目前市场需求并不明确。此外，在国内市场，智能硬件的用户习惯尚未完全形成，这也给产品推广带来了挑战。
总结
李志飞认为，AI硬件的未来在于与大模型的深度结合，以及在细分领域的创新和深耕。创业公司需要避开与巨头的正面竞争，通过长期的技术积累和对用户需求的深刻理解，找到自己的市场定位。
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