革命性芯片设计AI由Cognichip推出，成功募得3300万美元融资

Cognichip 是一家位于旧金山的初创公司，最近宣布推出其革命性的芯片设计 AI 平台——人工芯片智能（ACI®），并获得了 3300 万美元的种子轮融资。

融资与投资者

此次融资由 Lux Capital 和 Mayfield 领投，FPV 和 Candou Ventures 也参与了投资。这笔资金将用于进一步开发 ACI® 平台，并推动其在半导体设计领域的应用。

ACI® 平台

ACI® 是 Cognichip 推出的首个针对半导体设计的物理信息基础模型（PIFM）。它通过引入人工智能技术，重新定义了传统的串行芯片开发方式。该平台的主要优势包括：

• 开发时间缩短 50%：通过局部与全局的并行优化，显著减少从概念到生产的时间。

• 开发成本降低 75%：大幅减少开发和测试芯片所需的努力和专业知识。

• 提升芯片性能和效率：通过实时优化功率、性能和面积（PPA）指标，使芯片更小、更高效。

• 更强适应性：支持快速设计变体，适用于更小、更专业的芯片。

公司愿景与目标

Cognichip 的目标是通过人工智能技术，使芯片设计更快、更便捷，从而吸引更多人参与半导体行业。公司创始人兼首席执行官 Faraj Aalaei 表示，他们的愿景是根本改变半导体设计的经济学，解决传统芯片设计中高昂的成本和漫长的开发周期问题。

团队背景

Cognichip 的创始团队由来自亚马逊、谷歌、苹果、新思科技和 KLA 等公司的 AI、芯片设计和系统架构专家组成。团队成员包括：

• 联合创始人兼首席技术官 Ehsan Kamalinejad：曾在苹果领导机器学习项目，并在 AWS 开发强化学习技术。

• 联合创始人兼首席架构师 Simon Sabato：曾在谷歌、思科和 Cadence 担任领导职务。

• 软件副总裁 Mehdi Daneshpanah：曾领导 KLA 的全球软件团队。

• 首席产品官 Stelios Diamantidis：领导了新思科技的生成式 AI 卓越中心。

行业影响

Cognichip 的技术不仅有望加速芯片开发，还能降低开发成本，使小型初创公司和研究团队能够设计出此前只有大型企业才能涉足的芯片。这对于 AI 基础设施、医疗保健、能源和自主系统等领域具有重大意义。